KOC EMI 35 Kupfer-Leitlack

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Gebinde

Artikelnummer: 100102

Hersteller: KONTAKT CHEMIE

Hochleitfähiger Abschirmlack für Kunststoffoberflächen.

Der Kupfer-Leitlack schützt vor elektromagnetischen Interferenzen, erhöht die Störfestigkeit elektrischer Geräte und verhindert das Aussenden elektromagnetischer Wellen aus Elektronikgeräten. EMV 35 ist speziell zur Beschichtung von Kunststoffgehäusen elektrischer Anlagen und elektronischer Geräte geeignet.

Technisches Datenblatt
Sicherheitsdatenblatt

Signalwort: Gefahr

Gefahren- und Sicherheitshinweise:
Gefahrenhinweise

H222 Extrem entzündbares Aerosol. H229 Behälter steht unter Druck: Kann bei Erwärmung bersten. H319 Verursacht schwere Augenreizung. H336 Kann Schläfrigkeit und Benommenheit verursachen. H410 Sehr giftig für Wasserorganismen mit langfristiger Wirkung.

Sicherheitshinweise

P102 Darf nicht in die Hände von Kindern gelangen. P210 Von Hitze, heißen Oberflächen, Funken, offenen Flammen und sonstigen Entzündungsquellen fernhalten. Nicht rauchen. P211 Nicht gegen offene Flamme oder andere Zündquelle sprühen. P251 Nicht durchstechen oder verbrennen, auch nicht nach Gebrauch. P261 Einatmen von Dampf vermeiden. P271 Nur im Freien oder in gut belüfteten Räumen verwenden. P410 + P412 Vor Sonnenbestrahlung schützen und nicht Temperaturen von mehr als 50 °C aussetzen. P501 Inhalt/Behälter gemäß den lokalen/regionalen/nationalen/internationalen Vorschriften der Entsorgung zuführen.

EMV 35 enthält ein spezielles Kupferpigment, das ein elektrisch leitfähiges Netzwerk in einem thermoplastischen Harz bildet. So lassen sich auf einfache Weise leitfähige Beschichtungen auf Kunststoffoberflächen erzeugen. Diese Beschichtungen gewährleisten, dass elektrische Vorrichtungen weder elektromagnetische Störungen aussenden noch durch elektromagnetische Störungen aus ihrer Umgebung beeinträchtigt werden. Erreichbar ist eine Schirmdämpfung von 60 dB.

Schmelzpunkt/Gefrierpunkt -95 °C (-139 °F) geschätzt

Flammpunkt < 0 °C (< 32,0 °F) Geschlossener Tiegel

Selbstentzündungstemperatur > 150 °C (> 302 °F)

Relative Dichte 1,3 g/cm3

Rest siehe TDB/SDB